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关于 中国国际半导体封测大会 的标签合集
[行业动态](MVME172-523A)立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会[2023-04-03]
3月20日立可自动化携BGA全自动化植球机、全自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会,与会议主旨“凝芯聚力,洞见芯机遇 赋能国产”不谋而合,300多家封测行业精英企业同台交流,共同探讨行业未来发展方向,现场多家企业上台对半导体行业进行针对性的演讲,立可自动化也从中受益匪浅,与各企业进行友好交流,相互学习。立可...

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